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ルネサス エレクトロニクスが産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」の量産を開始した。最大4軸のモーター制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合。基板面積や部品表コストの削減、開発期間の短縮に貢献するとしている。
5Gネットワークの高度化に伴い、時刻同期の精度と信頼性が重要になっている。セシウム原子時計は、GNSS信号が利用できない状況でも高精度な時刻同期を維持し、5G通信の安定性と耐障害性を支える。
村田製作所は、外形寸法が1.0×1.0×0.55mmのスイッチ付き高周波同軸コネクター「SWLシリーズ」を開発し、量産を始めた。独自の構造設計により、高周波特性と機械的性能を両立させながら、「世界最小サイズ」を実現した。スマートフォンなどに実装される基板の省スペース化が可能となる。
STマイクロエレクトロニクスは、車載用複合型セーフティセンサー4製品を発表した。多軸加速度センサーとジャイロセンサーを単一デバイスに集積し、アクティブおよびパッシブセーフティシステムの構築を支援する。
TetraMemが、マルチレベル抵抗変化型メモリ(RRAM)技術をベースとした、12nmプロセス採用のアナログインメモリコンピューティング(A-IMC)SoC「MLX300」のテープアウトを完了した。
サンケン電気が、LLC電流共振型スイッチング電源用コントロールIC「SSC3S932A」の量産を開始した。定常動作時の過電流保護を最適化し、瞬間的なピーク負荷への対応範囲を拡大。大型テレビなどのAV機器をはじめ、OA機器や産業機器、通信機器などの電源用途を想定する。
リテルヒューズは、車載グレードの過渡電圧抑制(TVS)ダイオード「TP7.0SMD-XCシリーズ」を発表した。高度なフォールドバック技術の採用により、コンパクトな表面実装パッケージで最大7000Wのピークパルス電力に対応しつつ、安定した24Vのなクランプ電圧を実現する。
Melexisのプログラマブルホールスイッチ「MLX92342」は、車載システムの位置検出を簡素化する。診断機能を内蔵し、100マイクロ秒未満で安全診断信号を生成する。
今回から「歩留まり」について解説するシリーズを始めます。量産において歩留まりは最も重要な要素の一つです。そして、プロセスエンジニアにとって、歩留まり改善は重要な仕事の一つでもあります。本シリーズでは、歩留まり低下の発生から要因特定、対策、再発防止までを追っていきます。
ルネサス エレクトロニクスが、スマート家電のシステム制御向けに最適化した16ビットマイコン「RL78/G21」を発売し、量産を開始した。動作電流を従来品に比べてほぼ半減させるとともに、セキュリティ機能も強化した。
日清紡マイクロデバイスは、高音質オーディオデバイスブランド「MUSES」において、ハイエンドオーディオ機器のアナログ回路向け電源に適した20V定格の正電源LDO「MUSES130」を発売した。低ノイズと高リップル除去率を実現し、MUSESオペアンプの電源として組み合わせて使用することを想定している。
Innodiskは、4台の300万画素カメラとキャプチャーカードなどをセットにしたGMSL2カメラスターターキットを提供する。エッジAI向けマルチカメラシステムの開発や検証を簡素化する。
Alteraは、航空宇宙・防衛用途向けに「Agilex FPGA」およびSoC FPGAの製品群を拡充する。−55〜125℃の温度範囲で動作し、振動や衝撃にも耐える設計を採用した。初回出荷は2027年第1四半期を予定している。
STマイクロエレクトロニクスは、650Vのエンハンスメント型窒化ガリウム(GaN)トランジスタとドライバー回路を集積したパワーSiP(System in Package)「MasterGaN7」シリーズを発表した。電源アダプターや充電器などの効率向上に貢献する。
Synapticsの「Astra SR200」シリーズは、マルチモーダルAIのワークロードをデバイス上で実行できるxMCUだ。最大400GOPSのAI推論性能を備え、大規模なAIモデルの実行に対応する。
ルネサス エレクトロニクスは、アナログ/デジタル混載コンフィギュラブルIC製品群「GreenPAK」に1.155×1.155mmの「SLG46801」を追加し、サンプル出荷を開始した。小型サイズながら、マルチタイムプログラマブル機能を搭載している。
STマイクロエレクトロニクスは、航空宇宙アプリケーション向けの4チャネルLVDS(低電圧差動信号)レシーバーIC「RHFLVDS42」を発表した。最大600Mbpsのデータ伝送速度や優れた耐放射線性を備え、QML-V認定を取得している。
エイブリックは、医療用の超音波機器向けデジタルパルサーLSI最新モデル「S-UM55A3E(viewphii A3Eチップ:以下、A3Eチップ)」を開発し、医療用ハンドヘルド超音波ソリューション第3世代品「viewphii-Gen3」のサンプル出荷を開始した。同社が2024年に譲受したソシオネクストのメディカル関連事業で展開されてきたシリーズで、譲受以来、初の新製品になる。
BrainChipは、エッジデバイス上で生成AIや大規模言語モデルを実行できるプロセッサIP「Sequora」を発表した。状態空間モデルに最適化し、メモリ要件を一定に保ちながら生成AI処理を実行できる。
ニコンは、第6世代プレートサイズに対応するFPD露光装置「FX-6ASLH」を発表した。サブミクロンとなる解像度0.85μm(L/S)を実現したことが最大の特徴だ。