田中 秀治 / Shuji Tanaka

酸化膜厚がわかる人財はいた🦆🍖しれませんポヨ🤔

NVIDIAはAI半導体のテスト能力を2026年から2027年にかけて倍増させる。同社へのMEMSプローブカードのサプライヤーは第1にTechnoprobe、第2にFormfactorだ。おそらくそのためTechnoprobeは売上高を急伸させていて、絶対王者だったFormfactorを追い越す勢い。HBM・DRAMの需要増に乗ってMJCも絶好調だ。

Technoprobe（伊）はMEMSプローブカードに特に強い。MEMSプローブカードの旺盛な需要に応えるためTechnoprobeは約4千㎡の新工場“TPI8”を急いで建設する。1億7千万ユーロを投資し、来年には立ち上げる。その建設地は2021年に竣工した“TPI5”の斜め裏にあり、この一画には本社と他の施設も集積している。

NVIDIAはAI半導体のテスト能力を2026年から2027年にかけて倍増させる。同社へのMEMSプローブカードのサプライヤーは第1にTechnoprobe、第2にFormfactorだ。おそらくそのためTechnoprobeは売上高を急伸させていて、絶対王者だったFormfactorを追い越す勢い。HBM・DRAMの需要増に乗ってMJCも絶好調だ。

C4（Controlled Collapse Chip Connection）とアンダーフィルによる実装技術は、バンプが直径10 μm強まで微細化し、アンダーフィルがMUF（Molded Underfill）に替わり、SK hynixのHBMの積層技術に繋がっています。C4が開発されたのは1960年代、IBMにおいて。そこから脈々と技術が繋がっているのです。

C4（Controlled Collapse Chip Connection）とアンダーフィルによる実装技術は、バンプが直径10 μm強まで微細化し、アンダーフィルがMUF（Molded Underfill）に替わり、SK hynixのHBMの積層技術に繋がっています。C4が開発されたのは1960年代、IBMにおいて。そこから脈々と技術が繋がっているのです。

東芝の0.85インチHDDの部品実装面積は極めて小さい。実装基板の真ん中にスピンドルモーター等を納める大穴がある。そこで、LSIベアチップをC4とアンダーフィルによって高密度実装。この方法は1990年代末に普及し始めた新しい技術だった。この論文の第一著者は“T-CHIPS”の幹事の1人の八甫谷明彦教授。

“T-CHIPS”を始めます。半導体先端パッケージング・ヘテロ集積化技術に関する研究開発コンソーシアムです。東北大学が擁する研究拠点“SIRC”と“GINTI”はプロセスインテグレーションとデバイスインテグレーションの研究開発ができることを特長にしています。それらの利活用を会員企業向けに支援します。

台湾の9月の輸出受注は過去最高 9月の輸出受注は過去最高を記録し、20ヶ月連続で好調な業績を達成した。10月もこの好調な傾向が続くと予想される。 経済部は昨日（9月20日）、9月の輸出受注額が1,142億1,000万米ドルに達し、2ヶ月連続で1,000億米ドルを超え、月間新記録を樹立したと発表した。前年同月比成長率は62.4%で、20ヶ月連続の2桁成長となった。経済部は、AIに対する旺盛な需要が予想を上回ったとし、今年の第4四半期の受注は第3四半期よりもさらに好調になると予測している。 今年1月から9月までの累計輸出受注額は8,192億ドルに達し、前年同期比56％増となり、史上初めて前年の総額を上回った。年間総受注額は1兆1,000億ドルを超える見込みだ。 10月に向けて、輸出受注は引き続き好調が見込まれ、1,125億米ドルから1,159億米ドルと推定され、3ヶ月連続で1,000億米ドルを超える見込みで、前年同期比では62%から67%の増加となる。1月から10月までの受注は9,317億米ドルから9,351億米ドルと推定され、前年同期比では56.7%から57.3%の増加となる見込みだ。 経済部統計局の黄維傑局長は、9月の輸出受注が予想を上回ったと述べた。これは、AIへの強い需要と、スマートフォンやノートパソコンなどの新消費者向け製品の受注急増という2つの要因によるものだという。しかし、これらの新消費者向け製品の受注が数量によるものなのか価格によるものなのかを判断することは依然として不可能だと認めた。さらに、今年発売された消費者向けスマートフォンの製品ラインナップの違いが、受注急増の行き先の違いにつながる可能性もあると指摘した。 黄偉傑氏は、AIに対する根強い需要が今後も続くことは確かな傾向だと述べた。一部のメーカーはサーバーだけでなく携帯電話やノートパソコンも製造しているため、需要の急増を携帯電話やノートパソコンの大量注文に起因するものと断定するのは難しい。しかし、サーバー製造のみに注力しているメーカーに注目すると、「その勢いは顕著だ」と黄氏は指摘した。 同氏の分析によると、最近、IMF（国際通貨基金）をはじめとする主要な国際予測機関が、今年の世界貿易量（財・サービスを含む）の成長率予測を4.6％に、WTO（世界貿易機関）が今年の世界商品貿易量の成長率予測を3.9％にそれぞれ上方修正した。いずれも以前の予測を大幅に上回る数値である。これは主に、AIに対する需要が非常に強いと彼らが考えているためだ。AIの勢いがどれくらい続くかは、現時点ではまだ判断が難しい。 AI関連の受注は引き続き輸出の柱となっている。経済部によると、9月の情報通信機器の受注額は438億8000万米ドルに達し、単月としては過去最高を記録した。これは前年同月比87.3%増に相当する。この増加は主に、AI、データセンター、クラウド産業の継続的な拡大に加え、家電製品の受注増加によるもので、サーバー、ネットワーク機器、携帯電話、ノートパソコン、産業用コンピュータの受注増加を牽引した。 9月の電子機器受注額は過去最高の474億2000万米ドルに達し、前年同月比71％増となった。これは、高性能コンピューティングや人工知能アプリケーションに対する需要の高まりが牽引したもので、IC製造、メモリ、チップ流通、IC設計の受注を押し上げた。 経済部は今後の見通しとして、世界の貿易と経済は地政学的要因や国際貿易政策の不確実性の影響を受け続けるだろうと述べた。しかし、AIや新興技術の応用が継続的に拡大することで、回復力も発揮されるだろうと予測している。各国やクラウドサービスプロバイダーは、AIインフラの構築に積極的に取り組んでいる。さらに、台湾の半導体およびサーバー関連のサプライチェーンは世界的に重要な位置を占めており、輸出受注の勢いに貢献すると見込まれる。

FeNANDをAIのイン・メモリー・コンピューティング（IMC）に使うというSH hynixの論文。FeNANDの強誘電層にはZr-HfO2（HZO）を用いるが、HfO2の強誘電性が報告されたのは2011年だ。Qimonda（Siemens系DRAMメーカー）にてDRAMキャパシタ向けにHfO2薄膜のリーク電流特性を評価する中で偶然に発見された。

なんか、SK Hynixが3D FeNANDなるものを考えているらしい。 読み切れていないけど、コンセプトとしては3D NANDのCT層を強誘電体層に変えるようだ。 どうやって作るの？って話は置いといて、もし実現したら、何がどこまで変わるのだろうか？と思いつつ、RP時点で4000表示しかされてない・・・

東芝のHDDは水平分業的だ。ガラスプラッターはHOYA、メディアはレゾナック、ヘッドはTDK、サスペンションは日本発条、モーターはニデックなどとサプライチェーンがある。この写真のレゾナック・山形工場は山形富士通のメディア工場だったが、2009年に昭和電工に譲渡。富士通のHDD事業は東芝に譲渡。

【東芝、HDD供給倍増へ600億円投資　半導体メモリー調達難で需要拡大】 東芝は2027年度中に人工知能（AI）データセンター向けのハードディスクドライブ（HDD）の生産能力を倍増する。約600億円を投じてフィリピン工場を増強する。AIインフラの重要部品の安定供給につなげる。 HDD市場は米ウエスタンデジタル（WD）と米シーゲート・テクノロジー、東芝の3社で寡占している。 東芝のシェア（容量ベース）は現在10%超にとどまる。中期的に30%まで高める目標を掲げる。 東芝のHDD部門にとって大型投資の決定は約5年ぶり。 出典：日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQOUC2…

半導体用特殊ステンレス鋼はSAE 316Lよりさらに硫黄とマンガンの含有量を抑えているので、切削の際に切粉の分断不良や構成刃先といった問題を起こすようだ。そこで、工具の正のすくい角を大きくし（鋭利にし）、切削点にクーラントを直接噴射し、切り込みと送りを小さくし過ぎないようにして加工する。

大元の元は沖電気のULSI研究棟でしたね。研究するものが無くなってしまったので、ロームが購入してくれなかった化合物半導体の製造ラインを入れたという流れです。

日本ルメンタム 相模原事業所 高尾工場 ここで、NVIDIAが強烈に欲しがっているルーメンタムのレーザーが作られていますよ！！ industry.city.sagamihara.kan…