総合技術情報サイト「日経クロステック(日経 xTECH)」から、先端技術に関するコンテンツを中心に紹介していきます。

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写真で見るiPhone Duo、注目はヒンジやインカメラ 熱設計に難しさも xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 米Appleは2026年10月23日、同社初の折り畳みスマホ「iPhone Duo」を発売しました。ディスプレーやヒンジ、ディスプレー下に埋められたインカメラなどが特徴です。分解前に注目点をおさらいします。
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欧州「オマージュEV」は中国製EVの攻勢に抗えるか、パリモーターショー報告 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 2026年10月12日に開幕した「パリモーターショー2026(Mondial de l'Auto 2026)」を取材した。パリモーターショーを訪れるのは8年ぶり。
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テスラ「サイバーキャブ」の衝撃 車の稼働率10倍へ、収益構造が激変 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co…  テスラのハンドルやペダルのないロボタクシー「サイバーキャブ」は自動車産業の収益構造を大きく変える可能性を秘めています。そのインパクトやE2E自動運転開発の行方を5回の連載で読み解きます。
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FPGA演算で「すべてのフィジカルAIに眼を」 ベクトロジー、月面にも xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co…  ベクトロジー(横浜市)は従業員数が16人という小規模企業だが、FPGA半導体ベースのコンピューティングという高度専門技術(ディープテック)を持っている。同社の掲げるスローガンは「すべてのフィジカルAI(人工知能)に眼を持たせる」である。
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27年のパワー半導体、AIデータセンターで成長 直流800Vがけん引 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… AI(人工知能)データセンター向けパワー半導体市場が急拡大しています。2027年もこの傾向が続き、新たなパワーエレクトロニクスに対するパワー半導体需要が伸びそうです。
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半導体メモリーの27年、市場拡大続き競争激化 中国2社が台風の目 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… 2027年は半導体メモリーを巡る競争が激しさを増します。拡大するメモリー市場で台風の目となりそうなのは、長鑫存儲技術(CXMT)などの中国企業です。
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NTT、光電融合「光チップレット」を31年量産 東芝系や新光電気と連合 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co… NTTはGPU(画像処理半導体)の近くまで光配線を引き込む光電融合デバイス「光チップレット」を国内で量産します。同社子会社のNTTイノベーティブデバイス、古河電気工業、東芝傘下のジャパンセミコンダクター、新光電気工業の4社が、2031年までに量産体制を整えます。
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